废旧电路板元器件拆卸技术研究
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| 【英文题名】 | Research on Disassembly of PCB Mounted with Electronic Components |
| 【作者】 | 高瑞; |
| 【导师】 | 邱城; |
| 【学位授予单位】 | 机械科学研究总院; |
| 【学科专业名称】 | 机械设计及理论 |
| 【学位年度】 | 2007 |
| 【论文级别】 | 硕士 |
| 【网络出版投稿人】 | 机械科学研究总院 |
| 【网络出版投稿时间】 | 2007-12-06 |
| 【关键词】 | 电路板; 分离; 加热; 超声波; |
| 【英文关键词】 | Printed Circuit Board; Separation; heat up; Ultrasonic GaoRui (Mechine Design and Theory); Directed by Qiu Cheng; |
| 【中文摘要】 | 废旧电路板是量大面广、易污染环境的电子垃圾,又有很高的回收再利用价值,回收处理技术复杂,具有重大的社会意义与经济价值。 本项目开展电子元件拆卸分离技术研究,并进行系统的试验,研究电子元件的无损高效拆分技术,并结合电路板本身的回收利用技术,形成较为系统的废弃电路板回收利用成套技术和方法,引导回收行业的科学化和规范化。废旧电路板上的一些电子元件具有很大的重用价值。例如,手机电子模块的价值300元。因此,考虑电子元件的资源再用,电子元件的拆卸要求无损和高效。但电子元件的无损高效拆卸技术和设备却基本是空白,需要我们进行这些设备的开发和系统的分析与试验研究。 本文的主要工作为: 1、采用空气传热进行电子元件与印刷线路板分离 本论文在项目研究中做了很多实验,包括热风枪加热实验,电阻炉加热实验,红外线辐射加热实验,电磁铁带动铁块在高温下敲击电路板实验,电机带动四齿齿轮在高温下敲击电路板实验,气缸带动摇臂在高温下敲击电路板实验。并通过实验优化加热温度使得元器件最易脱落并保证元器件损坏率最低。有五种不同加热方式,通过分析他们的优缺点,选定红外线加... |

